Pasgemaakte hoë kwaliteit hysbak T-vormige geleiderailklem

Elektroplateer proses

Die elektroplateringsproses behels veelvuldige stappe om te verseker dat die finale laagkwaliteit en werkverrigting soos verwag is. Die volgende is die basiese prosesvloei van elektroplatering:

1. Hang: Maak die dele wat ge-elektroplateer moet word op die geleidende gereedskap vas om 'n geslote lus met die kragbron te vorm om vir die elektroplateringsproses voor te berei.
2. Ontvetting en ontvetting: Maak die oppervlak van dele skoon en verwyder onsuiwerhede soos vet, stof, ens. Hierdie onsuiwerhede sal die daaropvolgende plateringseffek en die voorkoms van die deeloppervlak beïnvloed.
3. Waterwas: Maak die chemiese stowwe en onsuiwerhede wat op die oppervlak van die dele agterbly, skoon tydens die ontvetting en olieverwyderingsproses.
4. Pekelaktivering: Deur die korrosiewe effek van suuroplossing word die oksiedskaal en roes op die metaaloppervlak verwyder, wat die netheid en aktiwiteit van die oppervlak van die dele verseker en 'n goeie basis vir elektroplatering verskaf.
5. Elektroplatering: In die elektroplateringstenk dien die dele as katodes en word saam met die anode (geplateerde metaal) in die plateringsoplossing gedompel. Na bekragtiging word die metaalione van die deklaag op die oppervlak van die deel verminder om die vereiste metaalbedekking te vorm.
6. Na-verwerking: Voer 'n bietjie na-verwerking uit soos nodig, soos passivering, verseëling, ens., om die werkverrigting en voorkoms van die deklaag te verbeter.
7. Waterwas: Maak die plateringsoplossing en onsuiwerhede wat op die oppervlak van die dele oorbly, skoon tydens die elektroplateringsproses.
8. Droog: Droog die dele om te verseker dat geen vog op die oppervlak agterbly nie.
9. Hang- en inspeksieverpakking: Verwyder die onderdele van die geleidende gereedskap, en voer kwaliteitinspeksie en verpakking uit om die plaatkwaliteit te verseker en om aan kliënte se behoeftes te voldoen.

Tydens die elektroplateringsproses is dit ook nodig om aandag te gee aan gestandaardiseerde bewerkings, soos die beheer van die stroomdigtheid, die periodieke verandering van die rigting van die stroom, die beheer van die temperatuur van die plateringsoplossing en die roer van die plateringsoplossing, om die eenvormigheid te verseker, platheid en helderheid van die laag. Daarbenewens, afhangende van spesifieke behoeftes en materiaaltipes, kan spesiale behandelings soos voorafplatering en nikkelbodemplatering ook uitgevoer word om die adhesie- en korrosiebestandheid van die deklaag te verbeter.