Aangepaste hoë kwaliteit hysbak T-vormige geleierklem

Elektroplateringsproses

Die elektroplateringsproses behels verskeie stappe om te verseker dat die finale laagkwaliteit en -prestasie soos verwag is. Die volgende is die basiese prosesvloei van elektroplatering:

1. Ophanging: Bevestig die dele wat elektroplateer moet word op die geleidende gereedskap om 'n geslote lus met die kragbron te vorm om voor te berei vir die elektroplateerproses.
2. Ontvetting en ontvetting: Maak die oppervlak van onderdele skoon en verwyder onsuiwerhede soos vet, stof, ens. Hierdie onsuiwerhede sal die daaropvolgende plateringseffek en die voorkoms van die onderdeeloppervlak beïnvloed.
3. Waterwas: Maak die chemiese stowwe en onsuiwerhede wat op die oppervlak van die onderdele oorbly tydens die ontvettings- en olieverwyderingsproses skoon.
4. Beitsaktivering: Deur die korrosiewe effek van suuroplossing word die oksiedskaal en roes op die metaaloppervlak verwyder, wat die netheid en aktiwiteit van die oppervlak van die onderdele verseker en 'n goeie basis vir elektroplatering bied.
5. Elektroplatering: In die elektroplateringstenk dien die onderdele as katodes en word saam met die anode (geplateerde metaal) in die plateringsoplossing gedompel. Na energietoediening word die metaalione van die laag op die oppervlak van die onderdeel gereduseer om die vereiste metaallaag te vorm.
6. Naverwerking: Voer naverwerking uit soos nodig, soos passivering, verseëling, ens., om die werkverrigting en voorkoms van die deklaag te verbeter.
7. Was met water: Maak die plateringsoplossing en onsuiwerhede wat tydens die elektroplateringsproses op die oppervlak van die onderdele agterbly, skoon.
8. Droging: Droog die dele om te verseker dat geen vog op die oppervlak agterbly nie.
9. Hang- en inspeksieverpakking: Verwyder die onderdele van die geleidende gereedskap en voer kwaliteitsinspeksie en verpakking uit om die plateerkwaliteit te verseker en aan kliënte se behoeftes te voldoen.

Tydens die elektroplateringsproses is dit ook nodig om aandag te skenk aan gestandaardiseerde bewerkings, soos die beheer van die stroomdigtheid, die periodieke verandering van die stroomrigting, die beheer van die temperatuur van die plateringsoplossing en die roer van die plateringsoplossing om die eenvormigheid, platheid en helderheid van die deklaag te verseker. Daarbenewens, afhangende van spesifieke behoeftes en materiaaltipes, kan spesiale behandelings soos voorplatering en nikkelbodemplatering ook uitgevoer word om die adhesie en korrosiebestandheid van die deklaag te verbeter.